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Halbleiter

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Ångström-Präzision

Die Halbleiterindustrie spielt eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung moderner Technologien und treibt Innovationen auf globaler Ebene voran. Die strengen Anforderungen an die Herstellung und Verarbeitung von Halbleitern erfordern ein Höchstmass an Präzision und Qualität. Meister Abrasives bietet feste Schleiflösungen für verschiedene Schritte der Halbleiterherstellungskette, vom rohen Kristall bis zum fertigen Mikrochip.

Präzisionsschleifen von Halbleitern

Präzisionsschleifen von Halbleitern

Hybrid- und keramisch gebundene Schleifwerkzeuge stellen einen Quantensprung in Qualität und Zuverlässigkeit bei der Halbleiter-bearbeitung dar. Die Diamantschleifwerkzeuge von Meister Abrasives zielen auf Boule-, Puck-, Seed- und Wafer-Schleifen ab. Mit klassenbester Gesamttopographie (Sa, Sz, Bow, Warp, TTV) werden Oberflächenqualitäten im einstelligen Angström-Bereich erreicht. Die speziell entwickelten Schleifwerkzeuge von Meister Abrasives werden für die Bearbeitung einer Vielzahl von Materialien wie Siliziumkarbid (SiC), Silizium (Si), Polysilizium (Poly-Si), Saphir (Al203), Galliumnitrid (GaN), Indiumphosphid (InP), Galliumarsenid (GaAS), Lithiumniobat (LiNbO3), Lithiumtantal (LiTa) und extrem harte Keramiken eingesetzt.

Die innovativen Schleifscheibentechnologien von Meister Abrasives ermöglichen es Wafer- und Geräteherstellern, die Schritte der Wafervorbereitung auf ein Minimum zu verkürzen. Das erzielte ultra-feine Oberflächenprofil, das beispielsweise durch die UF6 DIA Technologie erreicht wird, ermöglicht es den Herstellern, die Kosten für Diamant Slurry zu vermeiden, die Kosten für chemisch-mechanisches Polieren (CMP) enorm zu senken und den Durchsatz drastisch zu erhöhen.

Meister Abrasives

Unsere Halbleiterkompetenz im Überblick

Prime-Wafer- und Keimkristall-Substratproduktion

Schleifanwendungen in der Wafer-Substrat-Produktionskette für Materialien wie Si, SiC, Saphir, GaN, InP, GaAS, LiNb, LiTa, u.a., einschliesslich Boule/Bingot und Kantenschleifen

Spezielle Waferbearbeitung

Backgrinding und Waferdünnung z.B. für SiC, MEMS, SOI, 3D-TSV, ultradünne Wafer, Reclaim, eWlp oder DBG-Schleifen einschliesslich spezieller Kantenschliffe

Leistungselektronik und LEDs

Schleifbearbeitung in der Wertschöpfungskette von LEDs und Leistungsbauelementen für neue e-Mobility-Anwendungen auf Basis von SiC / GaN oder Saphir-Substraten

5G-Technologien

Schleifbearbeitung für moderne 5G-Technologien zur Herstellung von SAW/BAW-Frequenzfiltern auf LiTa-, LiNb- oder Si-Wafer

Technologie: die perfekte Abstimmung von Bindung und Korn

Technologie: die perfekte Abstimmung von Bindung und Korn

Das Herzstück der hochmodernen Schleiflösungen von Meister Abrasives ist die firmeneigene Bindungs-Korn-Kombination der Marke. Die einzigartige Rezeptur des Schleifkorns ermöglicht nicht nur Modifi-kationen des Korns, sondern der gesamten Rezeptur. Durch die Anpassung der Nanostruktur kann Meister Abrasives sich an jede Oberflächenbeschaffenheit anpassen: ob die Ausgangsfläche gesägt, gelasert, geläppt oder poliert ist, wir haben die richtigen Werkzeuge. Unser Know-how, die Eigenschaften des Schleifmittels, die Art der Bindung und die Konstruktion der Scheiben zu variieren, ermöglicht die Herstellung von Schleifscheiben, die für jeden individuellen Einsatz geeignet sind.
 

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